【本文摘要】可以按图评审。晶圆预对准器装在晶圆传输系统里,在一种常见结构中,吸盘带着晶圆旋转,传感器找出晶圆的中心和缺口方向,再交给下一道工位。预对准器由旋转吸盘、底座、传感器支架和定心块等零件组成,吸盘面及回转基准影响晶圆支撑状态。找准结果还取决于传感器、夹持状态与标定。设备维修、换晶圆尺寸或研制新设备时,这些零件每种只要几套,适合CNC加工。定做前要说清四项:设备和接口资料以谁为准,吸盘面和真空气路怎样标注,材料和表面处理由谁确定,旧件和复制权限怎样确认。找准精度和设备安全的验证由设备方负责。加工方负责评审资料、按约定材料及图纸交付,并提供约定的验收记录。小批(苏州)精密制造技术有限公司面向半导体、智能设备等高新技术企业的CNC加工需求,材料和数量按本单评审确认。
半导体设备企业和晶圆厂的设备部门,在换晶圆尺寸、换传感器或改传输路线时,预对准器的吸盘、传感器支架和定心块就要跟着改。吸盘面会磨损、划伤,维修替换每次也只要几套。
判断:铝合金、不锈钢和工程塑料预对准器零件可按图评审CNC加工。吸盘面的平面度描述表面形状,回转轴线关系需由定位圆柱面或轴孔与指定基准表达。端面相对回转轴线的变化可按图纸规定的端面跳动等项目复核。吸附还受密封、气路和真空系统状态影响。对颗粒、残留与清洁包装有要求时,应同时确认验收方法。
设备和接口资料:设备型号、晶圆尺寸、转轴接口和传感器型号,以设备方资料为准,写在图纸或说明里。
吸盘面和真空气路:吸盘面平面度、真空槽和气孔尺寸、定位孔相对回转基准的轴线关系、按设计指定的端面跳动及测量方法,由设计方确定并标明。
材料和表面处理:用哪个牌号的铝合金、不锈钢或工程塑料,是否需要阳极氧化等表面处理,由设计方确定。表面处理能否承接,按本单评审。
旧件和复制权限:只有旧件时,测绘能否承接按本单评审;旧件属于原厂设计的,复制权限由客户确认。
全国标准信息公共服务平台将GB/T 1182-2018《产品几何技术规范(GPS) 几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注》列为现行。该标准用于图纸几何公差标注的背景。零件的公差值、测量基准与验收状态须由受控图纸确定,预对准精度由设备方另行验证。
采购方常关心主要零件由谁来做。《民法典》第七百七十二条规定,承揽人应当以自己的设备、技术和劳力,完成主要工作,但是当事人另有约定的除外。承揽人将其承揽的主要工作交由第三人完成的,应当就该第三人完成的工作成果向定作人负责;未经定作人同意的,定作人也可以解除合同。哪些工序由加工方自己完成,可以在订单里写清。
改尺寸时旧图纸和新晶圆资料可能对不上。同法第七百七十六条规定,承揽人发现定作人提供的图纸或者技术要求不合理的,应当及时通知定作人。因定作人怠于答复等原因造成承揽人损失的,应当赔偿损失。图纸问题怎样提出、多久答复,可以先约定。
以下为工程评审建议,不代表某一订单的执行结果。
首套验证:首套先验收基准、吸盘面、气路和清洁状态,再由设备方按受控方案验证吸附、回转与找准。出现误差时共同核对传感器、真空系统和装配,再按批准版本改图。
回转基准与装夹:加工方评审吸盘面与定位孔的基准衔接、装夹条件及测量可达性。
关键尺寸复核:精加工后按约定方法和交付状态复核吸盘面平面度、定位孔轴线关系及气孔,记录随货提供。
清洁包装:去毛刺、清洗后单件装袋,吸盘面加保护,按套装箱。
适配的加工方应能对吸盘面和同轴加工给出评审意见,主动核对设备接口资料,并按约定方式清洁交货。
半导体晶圆预对准器要换几套零件,可按图评审CNC加工,关键是设备和接口资料以设备方为准,吸盘面、真空气路、回转基准、表面处理和复制权限写进订单。下一步:整理预对准器零件图纸或旧件资料,再询价。小批(苏州)精密制造技术有限公司可按图纸评审预对准器零件的CNC加工需求(加工服务范围),其余尺寸、公差和工艺要求按受控图纸与试制评审确认。
答:可以按图纸评审。件数少时准备费用分摊较集中,实际价格按同条件报价核对,吸盘、底座和支架可以一起询价。
答:要看材料牌号、尺寸和平面度要求,加工方式由加工方评审,材料代购能否承接按本单评审。
答:测绘能否承接按本单评审。先核对委托和复制权限,旧件磨损尺寸需结合原设计或配合资料复核,确认受控图后再加工。
答:找准精度和设备安全由设备方验证,加工方负责按约定材料和受控图纸交付,并提供约定资料。
答:可先评估报价资料是否充分,但平面度、定位孔相对基准的轴线要求和气孔尺寸需要二维图纸或说明补充。
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