【本文摘要】可以按图评审。以上置探针卡方案为例,测试时晶圆放在承片台上,探针卡通过探针卡托架装在探针台上方,探针按设备方案接触芯片焊盘完成电性测试,具体接触方式和布局以对应探针卡为准。测试产品换型、探针卡换尺寸或测试机对接方式改变时,每次只要几套托架,形状和接口各家不同,适合精密零件加工。定做前要说清四项:探针卡和测试头接口资料以谁为准,安装面的平面度和平行度怎样标注,材料和使用温度由谁确定,表面处理和防静电要求怎样写。设备项目方组织测试精度、接触效果和运行验证;加工方仍须评审资料,承担约定的材料、制造和交付质量责任。小批(苏州)精密制造技术有限公司可受理此类精密零件加工需求的资料评审,专项供货条件另行核实,材料和数量按本单确认。
半导体测试厂、芯片设计企业和设备厂家使用探针台时,不同产品用的探针卡直径、厚度和定位方式不一样。新产品导入、老设备对接新测试机,或者原厂托架磨损变形,都要重新做几套托架。原供货条件不适配时,可评审合法授权图纸下的少量定做;具体交期与价格按同条件报价核对。
判断:铝合金或不锈钢探针卡托架可以按图评审加工。它和一般安装板不同在三点:托架支承面、探针平面和承片台的关系须结合调平机构核对,不能仅凭单件平面度推定接触力均匀;采用销孔定位的方案须明确定位基准和重复安装要求;温度变化对尺寸的影响须结合实际温度场与材料评审。
接口资料:探针卡外径、厚度、定位孔位置,以及与测试头的连接方式,以探针卡厂家和设备方资料为准,型号写在图纸上。按旧件测绘的,应明确原设计的合法使用、复制及保密范围,双方核对授权后再测绘加工。
平面度和平行度:安装面的平面度、与底面的平行度和基准,由设备方确定并标在图纸上。
材料和温度:用铝合金、不锈钢还是其他材料,由设备方根据测试温度范围和刚性要求确定。特殊材料能否承接,按本单评审。
表面和防静电:阳极氧化、钝化或其他表面处理,以及防静电、绝缘要求,由设备方写明;表面处理能否承接,按本单评审。
多探针测试台有国家标准GB/T 15394-1994《多探针测试台通用技术条件》,官方目录目前列为现行;新版GB/T 15394-2026已发布,2027年3月1日起实施并全部代替1994版。本文仅核对两项推荐性标准的题名、版本与状态,未核验条文;“多探针测试台”的题名不能据此推定覆盖所有晶圆探针台及托架。零件仍按受控图纸和本单接收条件复核。
探针卡型号在样机阶段常有变动。《民法典》第七百七十七条规定,定作人中途变更承揽工作的要求,造成承揽人损失的,应当赔偿损失。开工后改孔位或换材料,已加工件怎样处理、费用怎样算,可以在订单里先约定。
同法第七百八十一条规定,承揽人交付的工作成果不符合质量要求的,定作人可以合理选择请求承揽人承担修理、重作、减少报酬、赔偿损失等违约责任。所以哪些尺寸算关键尺寸、用什么方法复核、复核结果怎样记录,要在交货前写清,双方按同一标准判断。
以下为工程评审建议,不代表某一订单的执行结果。
先做一套:先复核一套材料、几何及安装接口,再由项目方按受控方案进行对位、接触和适用的系统测试,按约定节点放行后续;试装成功不等于测试精度或可靠性已验证。
减少变形:按牌号、供料状态和结构评审粗精加工、余量及工序间复核,减少安装面变形;不把固定去应力或热处理方法套用于所有材料。
关键尺寸复核:按交付成品状态及约定温度、支承和基准复核安装面与定位孔位;有表面处理的须明确遮蔽及处理后配合,约定记录随货提供。
洁净包装:去毛刺、清洁后单件装袋,安装面加保护,避免磕碰和污染。
适配的加工方应能对薄板变形和孔位对位给出评审意见,主动核对探针卡资料版本,并按约定方法复核和包装。
半导体晶圆探针台要换几套探针卡托架,可以按图做精密零件加工,关键是接口以探针卡和设备资料为准,平面度平行度、材料温度、表面处理和复核方法写进订单。下一步:整理托架图纸和探针卡资料,再询价。小批(苏州)精密制造技术有限公司可按图纸评审探针卡托架的精密零件加工需求(加工服务范围),其余尺寸、公差和工艺要求按受控图纸与试制评审确认。
答:可以按图纸评审。件数少时准备费用分摊较集中,实际价格按同条件报价核对,压环和连接板可以一起询价。
答:测绘可以评审,关键尺寸要和设备方确认;应明确原设计的合法使用、复制及保密范围,双方核对授权后再测绘加工。
答:材料由设备方根据温度范围确定,加工方按图纸材料加工,特殊材料能否承接按本单评审。
答:表面处理通常由专业厂家完成,能否承接、由谁负责,按本单评审。
答:接触效果按项目受控方案验证;加工方按约复核材料、几何及表面质量,提供资料并配合问题排查,不以系统验证为由免除交付质量义务。
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